2019 年，半导体市场毋庸置疑处于下行期，但也不是业界所有厂商都状态不佳，TE 数据与终端设备事业部工程总监陈家辉在参加与非网年终专题《回顾 2019，展望 2020》时就做了不同的分析。他表示，“虽然研究报告说半导体行业是下行周期，但是就我们看到的而言，国内客户技术需求量在不断增长，很多额外产能出现，总体成本在下降，很多厂家都出现了自己定制化芯片。恰恰在定制化芯片需求产生的时候，我们的芯片插槽技术因有助于芯片定制化，能够被大量采用。这恰恰是 TE 的竞争优势，因为我们在技术方面一直保持领先。”

产品研发和技术服务“双管齐下”

2019 年全球经济出现了一些不稳定因素，服务器市场和半导体市场均出现波动，厂商和客户都面临巨大的挑战，渠道客户和 OEM 客户都有比较明显的缩减投入的迹象。站在供应商的角度，陈家辉认为，“TE 数据与终端设备事业部应对出色，灵活管理成本，聚焦客户需求，改善内部反馈流程，提高产品竞争力;执行增长战略;提供差异化服务;领跑市场，立足市场新的增长点，攻坚新设计，不断超越客户预期，取得了一系列技术和产品突破。例如，为支持市场下一代性能更高、系统拓展性更强的中央处理器(CPUs)设计，TE 作为少数几家能够为下一代 CPU 提供插座及硬件解决方案的供应商之一，可提供其最新款 CPU 设计的插座和其他硬件，支持 PCIe Gen 4 高速数据传输，可用于四核及八核处理器系统架构。同时，TE 数据与终端设备事业部也在积极拓展测试测量新市场、IoT 新市场。”

从产品方面来看，2019 年，TE 数据与终端设备事业部聚焦客户需求，前瞻市场，在技术和产品研发上取得了一系列突破性进展。以 5G 为例，5G 三大应用场景需要更高带宽，更高传输速率，非常可靠的低延时连接。大量的实时数据传输对连接器提出了非常大的挑战。为了满足大容量的数据传输和远距离覆盖，需要相应的提高传输功率，也需要许多器件更多的被集成在一起，对网络传输过程中使用的连接器的传输速率、散热等方面都提出了更大的技术挑战。针对 5G、数据中心等在高速传输、散热、功率等方面的需求，TE 数据与终端设备事业部实现了一系列突破。

在 TE 高速传输技术上，目前市场主流是 56G 数据传输，TE 超前于市场，2019 年在 112G 产品大量投入，拓展到背板、输入输出(I/O)和电缆组件等各方面。2020 年客户系统向数据传输速率 56G 到 112G 过渡，TE 可以非常快地针对应用场景和系统架构需求，迅速做定制化的设计，这就是技术储备带来的时间优势，而且前期通过比较充分的验证，产品具有更优异的可靠性、可拓展性。典型产品是 Sliver 2.0 连接器。新型 SFF-TA-1002 Sliver 带电缆插座支持卡边缘以及电缆应用，包括转换卡、电缆、SSD 驱动器和定制连接，支持 PCIe Gen 5 高速数据传输，传输速率可升级至 112G。

在“散热桥”技术上，经优化设计，在气流受限的 I/O 应用中，提供两倍于传统散热器+导热垫导热技术的热传导性能。可简化系统架构，无需采用传统解决方案中额外的机械压缩装置，减少组件数量。目前，基本上在市场上没有看到有类似的产品，该技术除了可运用于传统的光模块，基于平台技术进一步拓展，还可进一步拓展到芯片散热方面。

在电源连接器上，随着速率提升，整个行业迫切需要更高电流和更高性能产品来支撑新设计，TE 于 2019 年 9 月推出的电源连接器产品线最新拓展产品——MULTI-BEAM Plus 连接器，单个端子支持 140A 电流传输，满足下一代电源需求。

2020年，重点布局5G和数据中心市场

随着技术和应用的演进，客户需求会发生改变，因此每家公司都需要及时调整发展战略。工业互联网正迎政策红利密集加码，业内预计，2019 年我国工业互联网市场规模预计将突破 6000 亿元。据了解，目前我国初步形成北京、上海、广东等工业互联网产业发展高地。政策布局将进一步由省向市下沉，围绕工业互联网建设及应用推广，相关细化政策将出台落地。工信部近日印发《关于印发“5G+工业互联网”512 工程推进方案的通知》，明确到 2022 年，将突破一批面向工业互联网特定需求的 5G 关键技术，“5G+工业互联网”的产业支撑能力显著提升。